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Was wir anbieten, ist nicht nur die Herstellung von MCPCB, keramischen Leiterplatten, starren Flexschaltungen und FR4-Leiterplatten, sondern auch PCB-Duplizierung, Engineering- und Prozessdesign, Bauteilmanagement und Beschaffungslösungen, PCB-Montage im Haus und vollständige Systemintegration, Oberflächenmontagetechnologie (SMT), PCBA, Drahtbonding, COF und mehr... Doppelschicht-Kupferkern-PCB Einlagiges Aluminiumkern-PCB mit abgeschrägten Kanten Einlagiges Kupferkern-PCB mit isolierten Löchern Einlagiges Aluminiumkern-PCB Einlagiges Kupferkern-PCB Doppelschicht-Aluminiumkern-PCB

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

Mit IMS-Platinen auf ALU-Basis wird ein deutliche verbesserter Wärmeleitwert erreicht. Sie eignen sich bei erhöhter Hitzeentwicklung. Abkühlung für heiße Projekte Wir bieten Ihnen für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung die Fertigung von IMS-Platinen mit einem Kern aus Aluminium an. Eine günstige Lösung zur Reduzierung des Hitzestau an Hochleistungsbauteilen. IMS-Leiterplatten

Ihr Partner für die schnelle und flexible Leiterplattenbestückung von Muster und Kleinserien, manuelle und automatische Bestückung von Leiterplatten in SMD und THT Technik.

Automatisch oder manuell Günstige Bauteilbeschaffung Verarbeitung Beistellware Serienfertigung Testing

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.

Industrielacke von ALTANA verschönern, veredeln und schützen. In vielen Lacken und Beschichtungen kommen sie zum Einsatz, zum Erhalt hochwertiger Gebrauchsgegenstände, Industrieanlagen oder Tanks.

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Leiterplattenherstellung für jedes Produktionsvolumen mit umfangreichem Technologiespektrum. Unser Service für die Leiterplattenfertigung bietet Ihnen für jeden Anwendungsbereich passende Auswahlmöglichkeiten hinsichtlich Kosteneffizienz, Lieferzeit und Technologie. Hierbei bestimmen Sie, ob die Leiterplatten einzeln oder im Nutzen geliefert werden. Die Nutzenkonfiguration kann von Ihnen vorgegeben werden oder durch uns erstellt werden. Die gewünschte Produktionszeit nehmen wir nach Ihrer Vorgabe auf und bieten Ihnen die kosteneffizienteste Lösung an. Es stehen nahezu alle gängigen Leiterplattenmaterialien zur Auswahl: FR4 Tg 130 FR4 Tg 150 FR4 HTg 170 Rogers (e.g. 4350B) Aluminimum Flex / Polyimide Starrflex Dickkupfer Weitere auf Anfrage

Die Eigenschaften von PTFE, wie Antiadhäsivität und hohe Chemikalienbeständigkeit, erschweren jede Art der Verklebung. Trotzdem ist mit vorbehandelter Oberfläche eine Verklebung möglich. SKL65 2-Komponentenkleber für PTFE Produkte Gewicht Gebinde: 1,4 Kg Gebinde

Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Neben den bewährten leistungsfähigen 2-Komponenten-PUR-Dichtungen (FIPFG) decken wir mit der Applikation homogener 1-Komponenten-Dichtungen weitere wichtige Einsatzbereiche für unsere Kunden ab. Zum Beispiel dann, wenn Ihre Anwendung eine höhere Temperatur- und/oder Chemikalienresistenz verlangt oder weniger kompressibel sein darf, als eine geschäumte Dichtung. Auch bei elektrisch leitenden Dichtungen kommen unsere einkomponentigen, elastischen Lösungen zum Einsatz. Silikone, Polyurethane oder MS-Polymere dosieren wir in flüssiger, nicht ausreagierter Form direkt auf Ihr Bauteil auf. Konturgetreu auf kleinsten Geometrien, extrem haftstark und haltbar. Perfekt Dichten – direkt am Bauteil Dichten, Kleben, Vergießen. Absolut konturgetreu und direkt auf Ihr Bauteil. Dies ermöglichen wir unseren Kunden in Serie dank modernster Dosieranlagen. Mit unseren Drei- und Sechsachsrobotern gehört unser Maschinenpark europaweit zu den modernsten und größten in diesem Dienstleistungsbereich. Wir dichten Ihre Gehäuse, Schaltschränke oder Leuchteinheiten, tragen Klebstoffe auf oder vergießen elektronische Bauteile. Dichten Frei appliziert und perfekt dosiert Unsere frei auftragenden Dichtungen sind präzise abgestimmt auf Ihre Vorgaben und die technischen Spezifikationen Ihrer Anwendung. So bieten wir Ihnen z.B. auch 1-komponentige EMV-Dichtungen (EMV=elektromagnetische Verträglichkeit, englisch EMC), wenn Sie magnetisch oder elektrisch induzierte Funktionsstörungen auf Ihr Bauteil bzw. Ihre Elektronik verhindern möchten. Dabei handelt es sich im Allgemeinen um mit leitfähigen Partikeln hoch gefüllte Dichtungssysteme. Eine Applikation ist dabei sowohl als kompakte 1K-Dichtung, aber auch als Kombination aus zwei 1K-Dichtungen möglich. Bei letzterem wird eine weichere, nichtleitende Silikonraupe (Kern) mit der leitenden Variante (Hülle) zeitgleich appliziert. Vorteile für unsere Kunden: eine deutliche Kosteneinsparung sowie höhere Kompressibilität durch den weicheren Kern bei gleichzeitig vergleichbaren Leitfähigkeitswerten. Kleben Die Suche nach der Verbindung, die ewig hält Sicherlich ist das Kleben der wohl älteste Fügeprozess in der Geschichte der Menschheit, aber dennoch fordert er uns - bei aller Erfahrung - täglich neu heraus. Denn für eine nachhaltige Haftung ist die Auswahl des richtigen Klebstoffsystems entscheidend. So ist innerhalb des abzustimmenden Fertigungsprozesses – wie auch beim Schweißen und Löten – eine Bewertung der Qualität der Haftung (Adhäsion) des Klebstoffs zu den zu verbindenden Fügepartnern nicht zerstörungsfrei zu ermitteln. Technische Spezifikation und der Grad der Adhäsion sind vorab zu definieren und freizugeben. Gemeinsam mit Ihnen finden wir das passende Produkt aus unseren ein- und zweikomponentigen Lösungen. Vergießen Noch dichter als dicht Extremere Beanspruchungen oder bauteiltechnische Eigenschaften können mehr erfordern, als nur eine in ein Gehäuse integrierte perfekte Dichtung. In diesen Fällen vergießen wir das gesamte Bauteil. Kann ein Verguss nicht durch das Bauteil selbst am „Wegfließen“ gehindert werden, so kann z.B. die Dam-and-Fill-Methode angewendet werden. Aber auch von Seiten der Chemie gibt es hier noch einige Tricks, die - in Kombination mit der freien Programmierbarkeit der Dosieranlagen – vieles ermöglicht. Sowohl 1- als auch 2-komponentig – und dichter geht es dann wirklich nicht mehr. Eine Versiegelung des Bauteils kann darüber hinaus auch das Know-how unserer Kunden sicher verbergen. Wobei semitransparente Versiegelungen das Innenleben „verstecken“, für optische Signale aber durchlässig bleiben. Denkbar ist ein Verguss auch als Vibrationsschutz oder optische bzw. haptische Aufwertung des Bauteils. Kunden nutzen zunehmend Outsourcing Für die Applikation unserer FIPG-Systeme vertrauen uns unsere Kunden ihre Werkstücke an. Darum gehören zu unserer Dienstleistung selbstverständlich der sorgsame Umgang mit den Bauteilen, eine genaue Kontrolle, die geeignete Zwischenlagerung sowie der punktgenaue, professionelle Versand der Fertigteile. Aufgrund unserer Erfahrung als Europas größter Dienstleister für frei aufgetragene Flüssigdichtungssysteme, Kleberapplikationen und Vergusstechnik und unserer umfangreichen Lager- und Logistikkapazitäten nutzen immer mehr Serienfertiger unsere Dienstleistung. Auch dann, wenn die hohe Stückzahl eher die Investition in eine eigene Anlage erwarten ließe. Nutzen auch Sie das Modell des Outsourcings und bleiben Sie flexibel. Bezeichnung: MS Anzahl Komponenten: 1 Vernetzung*: RTV-System Dichtungsgeometrie D/mm: minimal 0.8 Temperaturbeständigkeit: -40 bis +90, kurzzeitig 200°C Resistenzen: Gut-Sehr gut Adhäsion: Sehr gut, auch als Klebstoff einsetzbar Viskosität: Mittelviskos, standfest Härte Shore A: 40-60 Stauchhärte (25% Kompression): - Zugfestigkeit N/mm2: 1,9 - 3,3 Reißdehnung in %: 310-650% Dichte g/cm3: 1-1,6 UV-, Ozon-stabil: ja Flammschutz, UL 94: - Lebensmittelzugelassen: - EMV**: - Wasseraufnahme: - Sonstiges: Silikon-, isocyanat-, halogen-, lösungsmittelfrei

Professionelle Leiterplattenbestückung vom Fachmann Leiterplattenbestückung Wir übernehmen für Sie die qualitativ erstklassige Leiterplattenbestückung als Electronic Manufacturing Service. Dabei werden die von Ihnen vorgegebenen elektronischen Bauelemente durch spezifische Verfahren auf die Rohplatine gesetzt und gelötet. Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung In der Regel erfolgt die Bestückung durch Weichlöten bis 450 °C, nur in Ausnahmefällen ist ein Hartlöten erforderlich. Hochtemperaturlöten über 900 °C kommt für die Leiterplattenbestückung praktisch nicht infrage. Eine SMT-Bestückung und das SMD-Löten erfolgen heute mithilfe vollautomatischer SMD-Bestückungslinien. Ein weiteres Verfahren ist der Schablonendruck, bei dem eine speziell angefertigte Schablone mit Aussparungen dem Auftragen der Lotpaste dient. Anschließend erfolgt die genaue Bestückung als „surface mounted technology“ (SMT) oder „through hole technology“ (THT-Bestückung). SMT ist heute fast immer ein automatisches Verfahren. Sie eignet sich für die kleinen Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände und ICs (Microcontroller), die in der Regel in großer Zahl auf die Leiterplatte aufgebracht werden. Manuelle THT-Bestückung Eine THT-Bestückung erfolgt überwiegend manuell, weil Leiterplatten nach ihrer SMT-Bestückung sehr empfindlich durch die schon vorhandenen Bauteile wie etwa Kunststoff-Folienkondensatoren oder Aluminium-Elektrolytkondensatoren sind. Die THT-Bestückung vermeidet Schäden. Bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Kabeln und Steckerleisten eignet sich die THT-Bestückung sehr gut. Nach der Bestückung kommen die nötigen Lötverfahren zum Einsatz, darunter das Reflow-Löten, das Wellen- oder das Dampfphasenlöten. Danach erfolgen die Nutzentrennung und bedarfsweise die Schutzlackierung. Hierfür verwenden wir Nutzentrenner. Nach einer Leiterplattenbestückung nehmen wir die nötigen Prüfungen vor, darunter eine automatische optische Inspektion und Funktionstests. Leiterplatten werden schon länger manuell bestückt, die heutigen Verfahren haben ihre Vorläufer in den 1950er bis 1960er Jahren. Schon damals wurden viele Produktionsschritte automatisiert, doch immer noch erfolgt die Bestückung teilweise in Handarbeit.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Dichtungsbänder aus Zellkautschuk & Zellkautschukstreifen von KKT Abdichtband aus Zellkautschuk ist das ideale Produkt für alle Isolierungs- und Abdichtungsarbeiten. Doch auch zum Weichlagern und als Dämpfungsmaterial werden die Zellkautschukstreifen gerne verwendet. Bei KKT-Siegen erhalten Sie Zellkautschukstreifen in verschiedenen Qualitäten für Anwendungen im Innen- sowie im Außenbereich. Dichtungsbänder aus Zellkautschuk Wenn es um Anwendungen aus dem Bereich Dämmen und Abdichten geht, kann Zellkautschuk seine ganze Stärke ausspielen. Da die Zellen des Kautschukschaumes geschlossenzellig sind, ist Dichtungsband aus Zellkautschuk in hohem Maße wasser- und luftdicht. Diese herausragende Eigenschaft macht Zellkautschuk zu einem sehr beliebten Dichtungs- und Dämmmaterial. Zudem bleibt das Abdichtband auch unter ungünstigen Bedingungen wie beispielsweise starken Witterungseinflüssen dauerhaft elastisch. Darüber hinaus sind Zellkautschukstreifen aus EPDM alterungs- und witterungsresistent und zeichnen sich durch eine hohe UV- und Ozonbeständigkeit aus. Zellkautschukstreifen von KKT Wir fertigen für unseren Kunden Abdichtband bzw. Dichtungsband und weitere Zellkautschukstreifen in verschiedenen Ausführungen, auf Wunsch auch als einseitig selbstklebendes Dichtungsband ab einer Stärke von zwei Millimetern.

Hier geht es heiß her. Verarbeitung von Duroplasten und allen handelsüblichen Thermoplasten Wir fertigen technische Artikel und Komplettlösungen für nahezu alle Branchen. Namhafte Kunden vertrauen unserer Erfahrung und Qualität seit Jahrzehnten. Bei der Umsetzung Ihrer individuellen Vorstellungen beraten wir Sie gerne. Unsere Fachleute finden die beste Lösung – eine hochwertige Umsetzung inklusive

PTFE-Stützringe verhindern, dass der O-Ring bei hohen Drücken in den Dichtspalt hinein extrudiert und dort zerstört wird. Aus den genannten Werkstoffen fertigt HEUTE+COMP. Dichtelemente und Stützringe für O-Ringe nach Ihren Vorgaben. Reines PTFE ist wegen seines materialbedingten Kaltflusses und wegen des hohen Abriebes für Dichtaufgaben nur bedingt anzuwenden. Daher sind eine Vielzahl von PTFE-Compounds entwickelt worden, um alle einfließenden Parameter berücksichtigen zu können. • Temperatur • Medieneinfluß • Drücke • Dichtspalte • Montagemöglichkeiten Und zusätzlich bei dynamischen Anwendungen • Material und Oberfläche der Gleitpartners • Geschwindigkeit Auch die Art der Verarbeitung der Werkstoffe hat Einfluß auf die Eigenschaften. So kann z.B. ein glasgefülltes Material durch eine spezielle Wärmebehandlung gasdicht werden. Deshalb ist unser Team gerne schon in der frühen Entwicklungs-Phase für Sie beratend tätig, um aus der Vielzahl der Möglichkeiten die in Frage kommenden Materialien zu finden.

Sondergrößen für Kunststoffverpackungen sind bei uns Standard Sie benötigen eine Sondergrößen für Kunststoffverpackungen, weil Ihre Produkte größer sind als der Standard? Kein Problem! KIGA Kunststofftechnik hebt sich mit der „XS-XXL“-Serie von marktüblichen Standards ab und entwickelt eine auf Ihre Bedürfnisse abgestimmte, einzigartige Produktlösung. Trotz der Sonderproduktion fallen für Sie keine Werkzeugkosten an, da wir mit einem speziellen Spiegelschweißverfahren arbeiten, das uns die Verlängerung und Verbreiterung von Standardprodukten auf fast jedes beliebige Maß ermöglicht. So hat KIGA z. B. bereits Paletten in der Abmessung 4000 x 2800 mm ausgeliefert. Selbstverständlich sind unsere „xs-XXL“-Produkte mit allen Variationen des Standardsortiments (Anti-Rutsch-Beschichtung, Heißprägung, etc.) erhältlich. Damit Sie große Produkte zum kleinen Preis sicher verpacken und transportieren können. Ihre Vorteile mit KIGA – Kunststoffverpackungen Sondergrößen XS-XXL Sonderformate ohne Mindestabnahme Passgenaue Ladungsträger mit langer Lebensdauer aus umweltfreundlichem Material Keine Werkzeugkosten Kaufen Sie direkt beim Hersteller!

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Dosiergeräte spielen eine zentrale Rolle in der Kunststoffindustrie, insbesondere wenn es darum geht, präzise Mengen an Additiven, Farben und anderen Materialien in den Produktionsprozess einzubringen. Unsere Dosiergeräte für die Kunststoffindustrie sind darauf ausgelegt, höchste Genauigkeit und Effizienz zu gewährleisten, um die Qualität und Konsistenz Ihrer Endprodukte sicherzustellen. Sie sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine gleichmäßige und kontrollierte Dosierung in Echtzeit zu ermöglichen. Unsere Dosiergeräte sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter gravimetrische und volumetrische Modelle. Gravimetrische Dosiergeräte messen und dosieren das Materialgewicht genau, während volumetrische Dosiergeräte das Materialvolumen regulieren. Beide Systeme sind darauf ausgelegt, die Produktionsprozesse zu optimieren, Materialverschwendung zu reduzieren und die Betriebskosten zu senken. Die Dosiergeräte sind aus robusten und langlebigen Materialien gefertigt, die auch unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen zuverlässig arbeiten. Sie lassen sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren und sind einfach zu bedienen und zu warten. Unsere Ingenieure arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass die Dosiergeräte genau auf Ihre spezifischen Produktionsanforderungen abgestimmt sind. Mit unseren Dosiergeräten für die Kunststoffindustrie können Sie die Effizienz Ihrer Produktion steigern, die Produktqualität verbessern und die Gesamtbetriebskosten senken.

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Achenbach ist seit vielen Jahren als Hersteller von Förderband-Abdeckhauben aus Metall bekannt. Der Vertrieb von Organit Hauben komplettiert unser vielfältiges Produkprogramm. Denn verschiedene Industriebereiche benötigen durch gesetzlich geregelte Vorgaben Alternativen zu den Metallsystemen. Insbesondere Anlagen für die Lebensmittel- und Zucker-, Chemie-, Kali- und Salzindustrie sind auf Abdeckhauben aus Organit-Kunststoff angwiesen. Die korrosionsbeständigen Hauben schützen Förderband, Rollenlager und Fördergut zuverlässig gegen Witterungseinflüsse. Sie können zur Überprüfung der Förderanlage an jeder Stelle mit wenigen Handgriffen abgenommen und wieder aufgesetzt werden. ACHTUNG: Wichtiger Transport- und Lagerungshinweis: Die Organit-Hauben aus Hart-PVC dürfen im Stapel bzw. Bund nicht der Sonneneinstrahlung ausgesetzt werden. Bitte nur mit dem Lichtschutz aus Pappe oben auf dem Haubenstapel/-bund transportieren und lagern! Nicht auf aufgeheizte Flächen stellen oder legen!

Standard : Polyamid, schwarz Die Unterlegscheibe DIN 9021 ist eine flache Scheibe ohne Fase. Die DIN 9021 ist bei Bülte in vielen verschiedenen Materialien erhältlich: PA, PA+30%GF, PP Auf Anfrage können wir auch weitere Materialien anbieten: u.a. PE, POM, PC, PVDF uvm. Die Kunststoff - Unterlegscheiben ähnlich DIN 9021 schützen Oberflächen und sind elektroisolierend und im Vergleich zu Metallscheiben deutlich leichter. Polyamid ist korrosionsbeständig und widersteht den meisten verdünnten Säuren.

Wir bieten maßgefertigte Kupferprofile/ Kupferprofil für diversen Anwendungsbereiche. Iventum-Profil ist Ihr Experte wenn es um die Herstellung und Konzeption von Kupferprofilen geht. Die von Iventum-Profil gelieferten, maßgefertigten Kupferprofile finden sich in den unterschiedlichsten Produkten und Anwendungsbereichen wieder u.a. dort wo elektrische Leitfähigkeit und mechanische Härte gefordert wird. Unsere langjährige Erfahrung in Konzeption und Produktion von Kupferprofilen ermöglicht uns die Wünsche unserer Kunden nach höchsten Standards umzusetzen auch bei Kleinserien von Kupferprofilen. Für Informationen, zur Herstellung von Kupferprofilen, stehen wir Ihnen jederzeit zur Verfügung.